人们通常说像元是组成数字化影像的最小单元,那么具体到红外探测,像元又表达了什么意思呢?
红外探测涉及的像元指探测器芯片的像元,常有两个指标:像元规格和像元间距。其中,像元规格代表像元数量,表达分辨率信息,像元间距代表芯片上最小感光单元的实际物理尺寸,表达图片像素信息,两者结合可以计算出相应芯片的大概尺寸。比如,航谱时代某产品中探测器标注像元规格640×512、像元间距15*15μm,则表示此产品输出的实时气体泄露红外监测视频中,分辨率可达到32万像素,而所采用的芯片大小不到1厘米。不难看出,像元与探测器芯片成像性能息息相关,同时也是决定其制造成本的关键指标。
另外,盲元又称无效像元,表现为个别像元对红外辐射的响应率过高或过低,使得通过一系列光电转换后呈现出的红外图像中,出现或明或暗的斑点(如下图)。盲元受材料本身影响较大,在制冷型红外探测器芯片中,InSb因材料本身的高均匀性,具有较好的盲元指标。